電機工程學系/ 十月 5, 2019/ 學術研討

第十屆軟性與印製電子國際會議 (The International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE) 訂於2019年10月23日至25日假台北南港展覽一館舉辦,報名作業已正式開跑。

一、軟性與印製電子國際會議 (The International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE) 為台灣、日本、韓國及大陸輪流主辦的國際研討會,今年第十屆ICFPE謹訂於2019年10月23日至25日假台北南港展覽一館舉辦。

二、地點:台北市南港區經貿二路1號

三、註冊報名時間:即日起至10月16日為早鳥報名期間,報名網址https://reg.itri.org.tw/2019ICFPE;10月23日至25日為現場報名。相關活動資訊請至2019ICFEP大會網站:https://expo.itri.org.tw/2019ICFPE

四、同期活動:2019ICFPE與2019IMPACT ( International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology) 合作舉辦,並於1樓的2019TPCA Show (台灣電路板產業國際展覽會) 設有「軟性混和電子專區」,報名研討會即可憑研討會識別證直接進入展會參觀。

五、如有相關註冊與活動問題,請聯絡大會秘書處:陳鈺荃 Ula ChenConference Secretariat of ICFPE2019TEL : +886-3-591-3967Email : icfpe@itri.org.tw

第十屆軟性與印製電子國際會議